14. november, 2024

TSMC fra Taiwan bygger Europas nye chip-hovedstad i Dresden

Share

Byggingen av TSMCs første europeiske fabrikk markerer et vendepunkt for halvlederproduksjonen i EU.

TSMC har startet byggingen av sin første fabrikk i Europa, i Dresden, Tyskland, som et ledd i Europas ønske om å sikre sin egen chip-forsyning, samtidig som spenningene mellom USA og Kina øker. Fabrikken, som er et samarbeid mellom TSMC, Bosch, Infineon og NXP, skal bidra til å dekke det raskt voksende behovet for halvledere i den europeiske bil- og industrisektoren, skriver Taipei Times.

– Sammen med våre partnere bygger vi denne fabrikken i Dresden for å møte behovene i Europa, uttalte TSMCs administrerende direktør C.C. Wei under seremonien, og la til:

– Anlegget vil stimulere økonomisk utvikling i regionen og fremme teknologiske fremskritt i hele Europa.

Les også: Russland sliter med teknologisk selvforsyning

Når fabrikken er fullt operativ, er det forventet at den vil produsere 40 000 wafere per måned ved bruk av avansert teknologi, noe som vil styrke Europas chip-produksjon ytterligere. Dette nye anlegget er også ventet å skape rundt 2 000 høyteknologiske arbeidsplasser, og flere indirekte jobber vil bli stimulert i EU.

Tysklands statsminister Olaf Scholz påpekte viktigheten av å være selvforsynt med halvledere for å sikre en bærekraftig fremtid. Han understreket at avhengighet av andre regioner må reduseres. Fabrikken, som skal stå ferdig og være i full produksjon innen utgangen av 2027, får halvparten av sine investeringer på 10 milliarder euro dekket av statlige subsidier.

Denne satsingen er en del av EUs mål om å produsere en femtedel av verdens halvledere innen 2030, noe som har blitt enda viktigere etter pandemien og de økte spenningene mellom stormaktene.

Halvledernes sentrale rolle i global geopolitikk 🔒

Geopolitika
Geopolitika
Nyhetsartikler generert ved hjelp av kunstig intelligens. Alle tekster er kvalitetssikret av Geopolitikas journalister.

Les mer

Siste nytt